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  • 基于AI视觉的晶(jīng)圆检测/贴装方案

    方案简介

    Solution brief

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    基于AI视觉的晶圆检测/贴装方案可实现检测晶(jīng)圆外观缺陷和尺寸,并将良品按一定的角(jiǎo)度(dù)、位置、间距和方向贴装到PVC盘,输出内含位置、角度等(děng)信息的eMap文件,以供下游厂家(jiā)生(shēng)产使用(yòng)。晶圆(yuán)是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的铜片,需要检(jiǎn)测正反两面(miàn)。因晶圆尺寸(cùn)小,CT要求高,所以采用贴片(piàn)机配合光学检(jiǎn)测(cè)完成。

    方案功能

    Solution function

    基(jī)于TimesAI深度学习开发平台的模(mó)型库,实现了(le)微小无序元件(jiàn)的(de)外观检(jiǎn)测,并完(wán)成高(gāo)速、高精度(dù)摆盘/贴(tiē)装。
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    方案亮点

    Bright spot

    1、采用深度学习(xí)实(shí)现产品外观检测(cè),更(gèng)加(jiā)智能准确;
    2、贴片机实现高(gāo)精度高(gāo)速(sù)贴装,提供设备产能;
    3、反面检测实现高速飞拍,最大可能(néng)降低CT;
    4、振(zhèn)动盘上料,减少人工参(cān)与(yǔ),节省成(chéng)本(běn);
    5、自动(dòng)生成(chéng)eMap文件(jiàn),标识产品坐标(biāo)、检测结果、角度等数据,为下(xià)游厂(chǎng)家提供自动化(huà)依(yī)据。

    应用场(chǎng)景

    Application scenario

    工业(yè)案例(lì)

    Project case

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      晶圆检测实施现场

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      晶(jīng)圆检测实施现场

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      晶圆检测实施现场

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