方案简介
Solution brief
基于AI视觉的晶圆检测/贴装方案可实现检测晶(jīng)圆外观缺陷和尺寸,并将良品按一定的角(jiǎo)度(dù)、位置、间距和方向贴装到PVC盘,输出内含位置、角度等(děng)信息的eMap文件,以供下游厂家(jiā)生(shēng)产使用(yòng)。晶圆(yuán)是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的铜片,需要检(jiǎn)测正反两面(miàn)。因晶圆尺寸(cùn)小,CT要求高,所以采用贴片(piàn)机配合光学检(jiǎn)测(cè)完成。
方案功能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用场(chǎng)景
Application scenario
工业(yè)案例(lì)
Project case
晶圆检测实施现场
晶(jīng)圆检测实施现场
晶圆检测实施现场