方案简介
Solution brief
该方(fāng)案是(shì)基于中科开元网站登录入口_开元和迪宏TimesAI深(shēn)度学(xué)习开发平台,融合了CV+AI+Automation,实现对无线充电器后盖的在线实时检测,瑕(xiá)疵品分类筛选剔除、数(shù)据分析(xī)统计(jì)等一体化服务,并且(qiě)可在检(jiǎn)测过程中不断迭代优化。
方案有效解决了(le)领域内三大难点:1、不同(tóng)类型缺陷发生概(gài)率差距大,缺陷样本不平衡。2、缺陷为微小目标缺陷。3、缺陷类型的语义层级(jí)。
目前覆盖缺陷类型达(dá)几十种,如:顶面R角压伤、划伤、孔变形(xíng)、孔压伤(shāng)、内底面划伤、内台阶面压伤(shāng)、外(wài)侧壁(bì)变形(xíng)、外侧壁打磨痕、外(wài)侧壁刀纹、外侧壁(bì)划(huá)伤、外侧壁塌边、外底部凹坑、外底部刀纹、外(wài)底部塌边、内部(bù)刀纹、顶(dǐng)R角未车全、孔毛刺、外(wài)底部凹坑、坏(huài)牙、浅牙、光孔、切割不全、反面(miàn)粗糙、反面(miàn)磕伤、孔内烧焦、外圆碰伤、孔异物等等。
方案功能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应(yīng)用场景
Application scenario
3C产品零件检测
消(xiāo)费电(diàn)子领域的(de)产品(pǐn),比如手机(jī)、平板电(diàn)脑、屏幕、以及主板、CPU等零件的表面外观缺陷,均可(kě)使用精密零件检测系统(tǒng)
半导(dǎo)体(tǐ)芯片或泛半(bàn)导体产品检测
以(yǐ)单晶硅为原料(liào)的(de)半导体芯片(piàn)上面的微结构(gòu)检测,以(yǐ)硅化合物为原料(liào)的玻(bō)璃光栅、LED、集成(chéng)电路(lù)等零件微结(jié)构(gòu)检测,均可以采用(yòng)中科开元网站登录入口_开元和迪宏(hóng)的精密零(líng)件(jiàn)检(jiǎn)测(cè)系(xì)统
工业案(àn)例
Project case
无线(xiàn)充电器后盖检测(cè)实施(shī)现(xiàn)场
无线(xiàn)充电(diàn)器后盖检测实(shí)施现场
无线充电器后盖检(jiǎn)测实施现场